| 产品名称: | 工业用RTK手簿 |
| 所属行业: | 通信产品 |
| 使用系统: | 安卓Android 9.0 |
| 主要芯片: | 展讯SC9863A(CPU) |
| 单板类型: | RTK手簿主板 |
| Pin 数: | 5101 |
| 层 数: | 8 |
| 信号速率: | 无限制 |
SC9863A 封装尺寸数据-1

SC9863A 封装尺寸数据--2

SC9863A 元件封装

SC9863A BGA pin定义

PCB设计叠层注意事项
SC9863A放置仅支持双面。最小 PCB 堆叠为 8HDI-1。
PCB总厚度建议在0.8mm±10%左右。
尽可能采用推荐的PCB叠层,通过调整PCB厚度和材料来优化电气性能。
在 LPDDR3 和 BB PCB 域上做一些特定的分配。
参考PCB叠层如下图所示:- 8HDI-1 (1+6+1)。

通用设计参数

激光通孔参数设置

激光通孔:钻孔直径0.1mm,焊盘直径0.25mm。
激光通孔(射频专用):钻孔直径 0.1mm,焊盘直径 0.21mm。
埋孔通孔参数设置

埋 孔 方 式:孔径0.25mm,焊盘直径0.45mm。
射频埋孔方式:孔径0.2mm,焊盘直径 0.4mm。
PCB设计规则-扇出控制

推荐布局图

Layout 优先级
1.根据PCB轮廓和堆叠重用SPM,获得一个良好的DDR SI和PI。
2.射频敏感轨迹和干扰区的设计与屏蔽。
3.26MHz/32K时钟信号的布局和分布。
4.高速信号(MIPI、LVDS)的布局和分布(注意:至少一个GND参考平面,阻抗控制)。
5.音频信号跟踪布局和分布(注意:隔离GND平面完整性)。
6.DC-DC开关电源和LDO轨迹布局和分布。

SC9863A LPDDR3 BGA引脚序列

设计要求:
1.SC9863A LPDDR3可以支持1866Mbps,因此,PCB的布局必须严格符合最终的实际SI和PI仿真结果。
2.为了确保最好的SI质量和PDN,需要重复使用SPM作为参考PCB布局设计。
LPDDR3布局规则
1.在SC9863A以下,路线可遵循3mil/3mil的规则;
2.在不同的层(L1/L2)上,不要重叠信号轨迹,尽可能选择正交或交错。将BB连接到eMCP。
3.在信号上下保持相同的固体参考平面,优先选择GND平面。信号与参考平面之间的厚度尽可能短。尽量通过微小孔连接L1和L2 GND屏蔽,通过接近BB和eMCP范围的小孔连接L2和L3 GND屏蔽,以减少串扰。
4.LPDDR3的时钟频率为933MHz。
路线要求(如下图)
1.在第1层和第2层上路由所有DQ/DM跟踪,并在第3层上保持完整的GND引用。
2.保持痕迹尽可能短,|DQS-DQ|≤7mm,|DQS-DM|≤7mm。
3.保持L1上有GND屏蔽的DQ/DM轨迹;L1和L2上交错信号;确保L2上每两个轨迹的间距,如下图所示。连接L1/2和L2/3的GND屏蔽,两端有孔。
4.保留L3层作为完整的参考GND平面,保留L6层作为VDDMEM电源平面。

CA信号线路设计

路线要求
1路径位于L1、L2和L4上的所有CA轨迹,每个轨迹应被尽可能短的GND屏蔽,|CLK-CA|≤7mm,交错路径位于L1和L2上的所有CA信号。
2连接L1/2和L2/3的GND屏蔽层,其两端都有通孔,以减少串扰。更多的漏洞是首选。
CLK/DQS设计要求:
1CLK/DQS应符合差分对路线规则,保持P/N平行路线,|DQSP - DQSN|≤1mm,|CLKDP - CLKDM|≤1mm;
2轨迹宽度/间距:W/S=3mil/3mil(如图所示);
3对于8L PCB,对于差分对,保持固体GND平面为L3和L5;对于差分对为L3,保持固体GND平面为2L;
4保持通过间距,形成8L PCB的电源和接地回路通道;
5采用GND(相邻和上下层)屏蔽。

PCB 电源层设计要求



1VDD MEM的电源平面是强制性的,该线路必须覆盖所有LPDDR3信号和SC9863A的引脚。
2电源平面必须有一个综合的参考地平面,并且它们之间的距离尽可能近。
3功率通孔和GND通孔必须为矩形分布,最佳比例为1:1。GND的通孔必须接近功率通孔,以降低回路电感。
4使用至少10个盲孔和5个埋孔将电源平面连接到SC9863A的VDDMEM球。
保持整个GND平面以下或高于电源平面,这两个平面之间的距离应尽可能短。叠加方法如下:

VDD1V85的宽度应不小于0.4mm。模芯的宽度不小于0.3mm。

射频收发器TSX-GND设计原理图

VBAT电源设计
VBAT_DRV引脚在SC2721G球形图中分布有三部分,每个部分都应分别直接连接到一个10uF的电容器上。
树干跟踪宽度不能小于0.5mm。各部分的阻抗性能应满足目标阻抗。
不要将VBAT_DRV引脚连接到其他VBAT引脚上。
所有直流/直流输入电容器接地垫应与所有其他接地平面隔离,并与主接地平面有专用通孔。


SC2721G DC-DC隔离到主GND网络原理图

射频收发器SR3595D原理图与电路

产品实际应用图片RTK手簿

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