6层核心板pcb
| 层数 | 6 |
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| 板材 | FR4 Tg150 |
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| 板厚 | 1.2mm |
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| 拼板尺寸 | 118*92mm/10 |
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| 外层铜厚 | 35μm |
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| 内层铜厚 | 30μm |
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| 最小通孔 | 0.20mm |
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| 最小BGA | 0.25mm |
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| 线宽线距 | 3/3mil |
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| 表面处理 | 沉金2U" |
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| 特殊工艺 | 3边半孔 |
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SHC Electronics Limited(深圳三辉弘创电子有限公司)创始于2017年,是智能控制器PCBA制造及智能产品研发、设计、生产的高新技术企业,专注于为工业控制器、医疗产品、新能源汽车电子和新型智能家居等领域提供各类 智能控制器产品及相应解决方案。
深圳三辉弘创电子有限公司生产工厂先后通过ISO9001:2015,ISO1345:2016认证,及IATF16949汽车和ISO13485医疗等与质量体系相关认证。我们有能力协助客户完成RoHS和Reach等环保认证,协助客户参与产品可靠性试验及失效分析。
区别于工厂以制造为核心业务,我们三辉弘创电子能为科技企业提供PCBA设计研发、BOM 表物料代采,DFX评估等技术支持服务。在产品从研发到试制,中小批量及批量阶段,提供对应的制造解决方案:
在产品设计阶段:我们能协助物料选型及协助DFX设计,协助设计原始原理图和Layout业务以及测试方案的设计。在打样验证阶段,我们能提供10天快速打样,包含PCB 制板,物料采购,SMT 贴片。在批量阶段,我们能够协助批采降本协助产能爬坡,直通率提升,过程失效分析,关键工序的验证,工艺参数的验证。
6层核心板PCB,MTK方案,绿油,3边半孔,沉金2U’’;此板设计复杂,最小线宽线距3/3,内层多处孔到线的距离仅6.3mil,板厚1.2mm,过孔0.2mm,孔径纵横比6:1,要求半孔没有毛刺,我们调整生产工艺一次电镀后锣半孔后再镀半孔