6层1阶HDI

  • 层数:   1+4+1

  • 板材:   FR4 Tg150

  • 板厚:   1.6mm

  • 拼板尺寸:   105*95mm/1

  • 外层铜厚:   35μm

  • 内层铜厚:   30μm

  • 最小通孔:   0.20mm

  • 最小盲孔:   0.10mm

  • 最小BGA:   0.20mm

  • 线宽线距:   3/3mil

  • 表面处理:   沉金 2μ''+OSP

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