高频

  • 层数:   14层

  • 板厚:   3.0+/-0.2mm

  • 所用板材:   生益

  • 最小孔径:   0.4mm

  • 表面处理:   沉金

  • 最小孔铜:   60um

  • 内外层铜厚:   160um

  • 工艺特点:   高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

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