RK3399智能终端一体机主板

  • 层数:  8

  • 板材:  FR4 Tg150

  • 板厚:  1.6mm

  • 拼板尺寸:  242*170mm/2

  • 外层铜厚:  35μm

  • 内层铜厚:  35μm

  • 最小通孔:  0.20mm

  • 最小BGA:  0.35mm

  • 线宽线距:  4/4mil

  • 表面处理:  沉金2U"

Tags:

相关产品

FPGA开发板贴片生产