RK3568安卓PCB主板

  • 层数:   6L

  • 板材:   FR4 S1000H

  • 板厚:   1.6mm

  • 拼板尺寸:   155*161.6mm/2

  • 外层铜厚:   35μm

  • 内层铜厚:   30μm

  • 最小孔径:   0.20mm

  • 线宽线距:   3/3.5mil

  • 表面处理:   沉金 2μ''

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