NGFF固态硬盘PCB

  • 层数:   6

  • 板材:   FR4 Tg170

  • 板厚:   0.8mm

  • 拼板尺寸:   108*80mm/4

  • 外层铜厚:   35μm

  • 内层铜厚:   35μm

  • 最小通孔:   0.20mm

  • 最小BGA:   0.35mm

  • 线宽线距:   3/4mil

  • 表面处理:   沉金+电金10u

Tags:

相关产品

FPGA开发板贴片生产