USB3.1 固态硬盘pcb

  • 层数:   8L

  • 板材:   FR4 S1000-2M

  • 板厚:   1.0mm

  • 拼板尺寸:   91*89.6mm/10

  • 外层铜厚:   35μm

  • 内层铜厚:   18μm

  • 最小孔径:   0.20mm

  • 线宽线距:   3/3mil

  • 表面处理:   沉金 1μ''

  • 特殊工艺:   树脂塞孔+电镀盖帽

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