4层阻抗金手指电路板

  • 应用行业:   物联网

  • 应用产品:   服务器

  • 层数:   4

  • 特殊工艺:   阻抗

  • 表面处理:   沉金 金手指电金

  • 材料:   FR4

  • 外层线宽/线距:   5/3.5 mil

  • 内层线宽/线距:   20/6 mil

  • 板厚:   1.6 mm

  • 最小孔径:   0.25 mm

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